（原标题：刚刚光大e配，热搜爆了！雷军突然发声）
【导读】雷军最新发声，宣布新品发布会、详谈小米芯片之路
中国基金报记者 忆山
5月19日上午光大e配，小米集团董事长雷军发布数条微博，除了宣布小米战略新品发布会时间外，还详谈了小米的芯片之路。相关话题也迅速冲上微博热搜。
新品发布会将于本周四开启
5月19日上午10时，雷军宣布，小米战略新品发布会定于5月22日晚7点。他直言，此次重磅新品特别多，包括：手机SoC芯片“小米玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“小米YU7”等。
消息传出后，相关话题迅速引发热议，并一度登上微博热搜第二位。不少网友留言表示期待发布会的新产品。
“玄戒O1”采用第二代3nm先进工艺 光大e配
不久后，雷军再次发文，详谈小米的芯片之路。
雷军表示，小米在2014年开始研发芯片，并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。后来因为种种原因，小米开始转向发力“小芯片”。直到2021年，公司除了决定造车外，还重启了“大芯片”业务。
雷军称，截至今年4月末，玄戒累计研发投入已超135亿元；今年研发投入预计超60亿元。此外，研发团队人员数已超2500人。研发投入和团队规模都排在国内半导体设计领域的行业前三。
雷军表示，现在小米终于交出了第一份答卷，即“玄戒O1”。据介绍，该芯片由小米自主研发设计，采用第二代3nm先进工艺，晶体管数量达190亿个。
一直以来，业内都十分关注小米自研芯片的进展。后续随着“玄戒O1”的正式发布，小米也将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。
对此，小米集团总裁卢伟冰曾于日前表示，“玄戒O1”芯片是小米造芯的关键里程碑，非常值得大家期待，搭载该芯片的产品会有好几款，不仅仅有手机。
在最新发声中，雷军也强调，芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道。他恳请公众给予小米更多时间和耐心，支持小米在这条路上持续探索。
编辑：晨曦
校对：王玥
制作：黄梅
审核：许闻光大e配
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